当众芯片商争出头大陆低价机硝烟弥漫

众芯片商争出头 大陆低价机硝烟弥漫

继高通(Qualcomm)、联发科之后，晨星、意法爱立信(ST-Eron)也争相扩大在中国大陆3G智慧型市场的布局，并在日前举办的2012年中国国际科技展大放异彩;除竞推新一代双模3G智慧型晶片外，亦积极争取当地业者青睐，期在此波中国大陆2G转3G商机热潮中抢占一席之地。

其中，晨星已在2012年中国国际科技展，秀出新一代智慧型晶片解决方案。晨星中国总经理林永育表示，晨星将直接采Android4.0版本，1GHz以上运算时脉，且同步支援分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)、宽频分码多重存取(WCDMA)双模3G技术的规格;协助中国大陆原始设备制造商(OEM)打造高效能，且具极佳成本效益的产品，一举从功能型攻入智慧型市场山头，开拓广大3G商机。

与此同时，ST-Eron瞄准中国大陆即将爆发的行动市场商机，也全力在当地找寻桩脚支持。ST-Eron高级副总裁暨智慧型/平板装置解决方案主管MarcCetto指出，该公司NovaThorU8500如smart forvision 概念车采取的是巴斯夫的全塑料轮毂平台采用1GHz双核安谋国际(ARM)Cortex-A9应用处理器，支援Android4.0、增强型高速则在丈量前应先履行“归零”或自我校订封包存取(HSPA+)通讯技术，并具先进多媒体和三维(3D)图形处理性能，已打入中国联通及宇龙通信最新推出的平价使用不当会引发试样在夹具处断裂导致实验失败智慧型供应链，并于今年5月28日在中国大陆上市。

显而易见，中国大陆低价智慧市场兴起所带动的庞大商机，已吸引行动晶片商群雄竞逐，无论是老将新秀均各自以拿手技术及策略应战。资策会MIC半导体资深产业分析师顾馨文分析，除联发科、高通早在2011年大动作部署公板方案，取得先占优势外;这块市场肥肉也令其他晶片业者垂涎三尺，包括晨星、ST-Eron及博通(Broadcom)都在今年备妥相关设计，准备大抢低价智慧商机。未来，整个中国大陆市场战火将更趋猛烈。

顾馨文透露，目前ST-Eron、博通均仿效高通策略，厚植与中国大陆OEM，或电信通路的合作关系，期取得进军千元人民币智慧市场的门票。不过，由于与上述公司以往主打高阶市场的经营模式迥异，一时间难掌握中低价市场的二线OEM设计需求，故仍须一段时间学习。

至于台商的发展，随着国际大厂一窝蜂抢进中国大陆低价智慧，不仅增加市场竞争难度，也将带来一定冲击。顾馨文强调，OEM为持续压低产品价格，势要以规模经济做为后盾，众从无到有多中国大陆白牌业者的生存空间将大受挤压，让较有机会取得电信营运商购机补贴的一线品牌厂更具优势。因此，当白牌热潮逐渐消退后，台商擅于攻打的山寨市场等同被连根拔起，往后须以更高性价比，以及更贴近当地OEM设计需求的完整IC设计服务，才能吸引一、二线品牌厂采购，进而站稳市场。

顺应此一趋势，顾馨文指出，联发科近期将导入商用量产的MT6575，在价格方面其实与高通中低价产品不相上下，但功能却比现有的高通参考设计(QRD)出色，且下半年还会推出双核心MT6577抢市;至于晨星也在一开始跨入市场，便以高规格晶片做为开疆辟土的利器。足见台商将持续以低成本、在地化服务优势，做为力抗外商的主要武器。

顾馨文不讳言，未来中国大陆低价智慧比得不再是晶片效能或价格;而是设计服务与差异化软体开发，这也是高通积极补强与当地OEM、软硬体供应链合作关系，以及联发科继续强攻公板设计的主因。后进晶片业者也难免要朝此一发展方向前进，才能有效取得市场支持。

（本文来源：电子产品世界）